据国外媒体报道,三星电子2020年开始在韩国泽市建设的P3晶圆厂,将在下月开始设备的安装,计划在今年下半年建成。

三星泽P3晶圆厂下月开始设备的安装,是韩国媒体率先援引消息人士的透露报道的,设备的进入及安装将持续到7月份,较最初计划的时间将提前1个月。

三星电子在泽建设的P3工厂,占地70万方米,将成为全球园区最大的晶圆厂,是三星电子P2工厂的1.7倍。当然,工厂的投资也会相当庞大,他们计划未来几年最少投资30万亿元,最多则投资50万亿韩元,也就是至少投资240亿美元,最高投资400亿美元。

从外媒的报道来看,三星电子泽P3晶圆厂,规划的是一座既生产存储芯片,又生产逻辑芯片的工厂,率先投产的是NAND闪存,随后是DRAM,随后是采用3nm工艺为其他厂商代工晶圆的生产线。

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