Intel之前是地球上芯片工艺最先进的半导体一哥，在制程工艺上领先友商三年半都没压力，三星、台积电当年是完全没法比的，只不过14nm节点之后，台积电、三星快速崛起，Intel的14nm工艺撑了6年多，去年才被10nm工艺取代。

衡量芯片工艺是个复杂问题，不过他们的计算主要聚焦于工艺性能及密度，在2025年的时候Intel应该是量产20A及改进版18A工艺了，三星也是2nm工艺，台积电虽然没有明确，但那时候主力也应该是2nm工艺，三家都会上新的GAA晶体管结构。

在2025年的时候，Intel的20A、18A工艺在性能上将取得优势，高于台积电及三星的2nm级别工艺。

最终得出来的结果就是，

不过性能重回第一的同时，Intel的工艺在晶体管密度上还是不太可能同时占上风，在这方面台积电的2nm还是会领先一些。

当然，以上这些结果还是个参考，由于厂商的公布的数据不够全面，semiwiki虽然是资深专家也不可能完全准确，不过2025年Intel在2nm节点王者归来应该是没啥问题了，至少工艺性能优势是可以保证的。

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