国际半导体产业协会(SEMI)日前发布最新一期全球晶圆厂预测报告。报告指出，2022年晶圆厂支出将同比增长18%，达到1070亿美元，创下历史新高。

去年，全球晶圆厂支出大增42%，今年继续高位增长，显示出半导体产业的繁荣仍在持续。

中国台湾省是晶圆厂设备支出领头羊，今年将同比增长56%，达到350亿美元。台积电作为领袖，今年整体资本开支达到400亿美元。

韩国同比增长9%，达到260亿美元。中国大陆同比下降30%，为175亿美元。美洲地区也将达到98亿美元。

SEMI表示，2023年全球晶圆月产能达到2900万片8英寸约当晶圆

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